在化学镀中，金属镀层是由还原剂之间的化学反应形成的。存在于溶液中的试剂和金属离子。在这种反应中出现的金属相可能是以溶液的主体或作为固体表面上的薄膜形式的沉淀物获得。化学过程在特定表面上的定位要求该表面需要作为催化剂。如果催化剂本身是还原产物（金属），则保证了自催化，在这种情况下，它原则上，可以沉积无限厚度的涂层。这种自催化反应构成化学镀实际工艺的精髓。出于这个原因，这些电镀工艺是有时称为自催化。
化学镀可以包括金属电镀技术，其中金属是通过以下方式获得的特定化合物的分解反应；例如，沉积铝涂层复杂的氢化铝在有机溶剂中的分解过程。然而，这样的方法是稀有，实际意义不大。
在更广泛的意义上，化学镀还包括从溶液中的其他金属沉积工艺不使用外部电流的方法，例如浸没和接触电镀方法，其中另一种更负（活性）的金属被用作还原剂。然而，此类方法具有局限性应用；它们不适用于介电材料的金属化，以及发生的反应没有催化作用。因此，它们通常不属于化学镀。
化学镀现在广泛用于修饰各种材料的表面，例如非导体、半导体和金属。在应用金属涂层的方法中，超过体积上仅靠电镀技术，几乎与真空金属化相当。
化学镀方法与类似的电化学方法相比具有一些优点。这些是如下：
1. 涂层可以沉积在不导电材料上（几乎可以在任何表面上在化学镀溶液中稳定）。
2. 涂层的厚度更均匀，与被镀产品的形状无关。
3. Ease of deposition – dipping the (pretreated) product into an electroless solution is sufficient.
4. Coatings with unique mechanical, magnetic and chemical properties can be obtained.
Compared with electroplating techniques, the application of electroless plating is limited by two factors : (a) it is more expensive because the cost of reducing agent is higher than that of an equivalent amount of electricity , and (b) it is less intensive because the metal deposition rate is limited by Reduction of metal ions is limited in most solutions.